ポリイミド樹脂べスペル®
デュポン社製ポリイミド樹脂について
ベスペル®Sライン
米国デュポン社が開発した全芳香族ポリイミド樹脂です。1962年の商品化以来、現在に至るまでさまざまな業界の部品として幅広く使用されております。
主な特長
- 超耐熱性 連続使用温度 288℃
断続使用温度 480℃
極低温（1K以下）使用可能 - 無潤滑下での限界PV値は汎用エンプラの10倍以上
- 高温下でも軟化せず高荷重を支持
- 絶縁耐力 22KV／mm
- 耐プラズマ、耐放射線、有機溶剤・グリース耐性
- 低アウトガス、低パーティクル
- 優れた機械加工性
ベスペル®Sライン 材料選択早見表
| SCP-5000 | 高強度 寸法安定性 高硬度 絶縁性 耐薬品性 高純度 耐プラズマ |
|---|---|
| SCP-50094 | 高強度 耐摩耗性 高負荷下での摺動性 |
| SCP-5050 | 耐摩耗性 寸歩安定性 摺動性 低摩擦係数 低熱伝導性 |
| SP-1 | 高強度 断熱性 絶縁性 高純度 |
| SP-21 | 摺動性 |
| SP-22 | 摺動性 寸法安定性 熱伝導性 耐クリープ |
| SP-211 | 摺動性 低摩擦係数 |
| SP-3 | 摺動性（真空中） |
| SP-202 | 除電性（導電性） |
その他ベスペル®製品シリーズ
TPライン
熱可塑性グレード 熱可塑性ポリイミド樹脂です。
CRライン
耐薬品グレード ほとんどの薬品に耐性があります。
SCPシリーズ（ハイグレード樹脂）
ベスペル®SCP-5000（パイグレードポリイミド樹脂）
特長
- 従来のポリイミド樹脂に比べ、強度・耐薬品性が向上しており、さらに高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられております。また、従来のポリイミド樹脂に比べプラズマ耐性も向上しております。
用途
優れた寸法安定性、耐久性を求める部品 耐プラズマ部品
ベスペル®SCP-50094（ハイグレードポリイミド樹脂 グラファイト低充填グレード）
ベスペル®SCP-5050（ハイグレードポリイミド樹脂 グラファイト高充填グレード）
特長
- ハイグレードポリイミド樹脂SCP-5000をベースに、グラファイト充填により潤滑性や、優れた摺動性をもっております。
従来のポリイミド樹脂に比べ強度が高く、耐摩耗性も向上、寸法安定性に優れております。
従来のポリイミド樹脂で解決できなかった、より厳しい条件にも対応が可能です。
用途
高負荷環境下や高温雰囲気での摺動部品など
SPシリーズ
ベスペル®SP-1（ポリイミド樹脂100％）
特長
- ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
用途
断熱部品 絶縁部品 バルブ
ウェーハ・ディスプレイやハードディスク等のガラス基板・レンズ等の接触部品
軸受け 搬送用吸着ノズル シールリング 耐プラズマ部品
ベスペル®SP-21（摺動グレード）
特長
- 重量比15%グラファイト入り。グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有します。
用途
スラストワッシャー シールリング ギア 各種軸受け 摺動部品
ベスペル®SP-22（摺動グレード）
特長
- 重量比40%グラファイト入り。低熱膨張かつ低クリープ。
グラファイトによる潤滑性により、耐摩耗性にも優れています。
用途
ラジアル軸受け プラテン ベーン 摺動部品
ベスペル®SP-211（摺動グレード）
特長
- 重量比15%グラファイト＋10%テフロン入り。中程度の負荷条件において低い摩擦・摩耗を示します。
用途
スラスト軸受け スラストワッシャー シールリング スライド軸受け 摺動部品 低摩擦用途部品
ベスペル®SP-3（摺動グレード）
特長
- 重量比15%二硫化モリブデン入り。真空中での摺動性に優れております。
用途
スラスト軸受け スラストワッシャー シールリング スライド軸受け 摺動部品 低摩擦用途部品
ベスペル®SP-202（除電グレード）
特長
- 帯電防止・静電気除去の性質をもつグレードです。機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。
用途
静電気対策部品
ベスペル®ポリイミド樹脂製ボール
特長
- 耐熱・耐摩耗性に優れたベスペル®ポリイミド樹脂製ボールです。
特殊研磨加工により表面粗さを低く抑えております。
用途
各種ベアリング バルブ ボールシール 継手
