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金属表面処理剤 製品詳細

Sn-Biめっき

分類 推奨プロセス 主な内容
中高速、バレル、ラック用半光沢めっき PF-05M 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。広い電流密度にて使用可能で、バレル、ラックめっきにも使用可能です。
中高速用半光沢めっき PF-05SH 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。
バレル用光沢めっき BTB-001 バレル、ラック用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。
ラック、中高速用光沢めっき HTB-005 中高速用光沢めっきプロセス。特にはんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。

Snめっき※

分類 推奨プロセス 主な内容
中高速用半光沢めっき PF-098S 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。
バレル、ラック用半光沢めっき PF-055S バレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性、ウィスカ抑制に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。
中高速用光沢めっき PF-081S フープ、ワイヤー用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています。
バレル、ラック用光沢めっき ST-50D バレル、ラック用硫酸光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性および外観安定性に優れています。
高速半光沢めっき PF-200S 高速用半光沢めっきプロセス。特に均一電着性に優れ、均一な膜厚の皮膜が得られます。また、液管理が容易で液安定性に優れています。

※変色防止剤505SNを後処理剤に使用することで、耐熱変色性が向上します。

Sn-Agめっき

分類 推奨プロセス 主な内容
中高速用半光沢めっき MTS-554 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。
バレル用半光沢めっき BTS-004 バレル用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性及び液安定性に優れています。

Sn-Cuめっき

分類 推奨プロセス 主な内容
中高速用半光沢めっき HTC-603 中高速用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。
バレル、ラック用半光沢めっき HTC-516 バレル、ラック用半光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。
中高速用光沢めっき HTC-528 中高速用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。不純物への影響が小さく、液安定性に優れています。
バレル、ラック用光沢めっき BTC-200 バレル、ラック用光沢めっきプロセス。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。広い電流密度にて使用可能で、液安定性に優れています。

中性Snめっき

分類 推奨プロセス 主な内容
バレル用半光沢めっき NB-ZZ 管理範囲が広く、浴管理が容易です。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。抵抗器など、高速性が求められるチップに最適です。
NB-RZ 特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、均一電着性に優れています。
NB-RZS 特にチップコンデンサ等素材への浸食問題が極めて少なく、また低発泡タイプですので高速回転式装置に最適です。
NB-ZZBK 管理範囲が広く、浴管理が容易です。特に耐食性、はんだ濡れ性に優れています。抵抗器など、高速性が求められるチップに最適で、低発泡かつチップのくっつき問題が少ないプロセスです。

ウエハバンプ用めっき

分類 推奨プロセス 主な内容
Sn-Agめっき UTB TS-140 Pbフリー対応浴です。
UTB TS-202 Pbフリー対応浴、高速めっきタイプです。
UTB TS-507 Pbフリー対応浴、高速めっきタイプで、均一性に優れています。
Snめっき UTB TVF-180 高速タイプで均一性に優れています。

ウエハ用銅めっき

分類 推奨プロセス 主な内容
W25プロセス 銅ピラー及び再配線用の光沢タイプ。高速性が良好でウエハ内の高さばらつきに優れます。

無電解めっき

分類 推奨プロセス 主な内容
COF用無電解Snめっき 580M-Zシリーズ ノン弗化タイプであり、疑似ウィスカ、フリルなど異常析出対策に最適です。
厚付け用無電解Snめっき 580M-Jシリーズ 置換タイプであるが約3μm程度の平滑な皮膜が得られます。
基板用無電解Pdめっき APPプロセス 中リンタイプ。密着性に優れ均一な外観を得られます。

PCB用銅めっき

分類 推奨プロセス 主な内容
TXV40プロセス ビアフィリング用。薄膜でのフィリングが可能です。
BSC20プロセス パターン用高均一電着性プロセス。特に矩形性に優れています。

剥離剤

分類 推奨プロセス 主な内容
冶具、ベルト用 SPF-02 浸漬タイプ、すず及びすず合金(Sn-Bi)めっきのPbフリー用剥離剤です。
SPF-171 電解タイプ、すず及びすず合金(Sn-Bi)めっきのPbフリー用剥離剤です。
鉛フリー製品剥離用(再生用) SPF-11 原液使用、42アロイ上のすず及びすず合金(Sn-Bi等)めっきの剥離剤です。
SPF-21 原液使用、銅合金上のすず及びすず合金(Sn-Bi等)めっきの剥離剤です。
Sn、はんだ製品剥離用(再生用) STRIP SOLDER-M スラッジの発生が極めて少なく、長い液寿命を有します。
STRIP SOLDER-C 硝酸タイプのため、剥離速度が速く、低コストです。
STRIP SOLDER-A アルカリタイプ、特に42合金、鉄系に最適です。
STRIP SOLDER-S 原液使用の弱酸性タイプ、特に銅合金上に最適です。

Sn、Sn合金用変色防止剤

分類 推奨プロセス 主な内容
505SN 熱処理後の変色防止に優れています。

金封孔処理剤

分類 推奨プロセス 主な内容
Au-111B 浸漬タイプ、水溶性で液安定性に優れています。

バレルめっき用ダミーボール

分類 推奨プロセス 主な内容
NSシリーズ 下地Ni、表面Snめっき処理済製品です。各々のサイズを取り揃えております。