サービスの流れ
1. お問い合わせ
2. お打ち合わせ
- 材料提案
- 加工内容の確認
3. お見積り
4. ご注文
5. 加工
- 切削、研削、ラップ、レーザー、ブラストなど
6. 測定・検査
- 検査成績表 添付可能
- 材料証明書の発行可能
7. 洗浄・梱包
- 簡易洗浄
- 半導体用精密洗浄
- 特殊梱包可能
(クリーンルーム内梱包、真空パック、除電機能付きパック、乾燥剤同梱など可能)
8. お届け
- 配達業者指定可能
9. アフターフォロー
- 以後の仕様変更などのご相談
デュポン™ベスペル®は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。