半導体・FPD製造プロセスにおけるベスペル^®パーツの有効利用

ベスペル^®パーツは、ウェーハ、FPDを傷つけない弾性、耐摩耗性、ダンパー特性、絶縁性、低パーティクル性、低アウトガス性をもち、各種プロセス装置内の重要構成部品として採用されています。

特性

大気中にて288℃の連続使用可能です。
窒素ガス等、不活性な環境下ではさらに高い温度での使用も可能です。
Tg（ガラス転移点）がない為、昇温により急激に劣化する問題がありません。
大気中の短時間使用温度は480℃です。

真空中でのパーティクル発生が少なく、重量ロスも少ないので、真空を汚しません。各プロセスでの使用に対応可能です。

寸法安定性もよく、微細な穴やスリットの加工も可能です。

各種有機溶剤、グリース、オイルにも耐性があります。

電気特性に優れ、温度による変化も少ないので、絶縁部の使用に適しています。
誘電率にも優れ、安定しているので高周波の絶縁にも適しています。

他の摺動材料に比べ、高温、真空、高負荷、無潤滑という過酷な条件下においても安定した耐摩耗性を示します。
特に、スライドを受ける条件、表面温度が高温になる条件下では抜群の性能を発揮します。

強度と靭性をあわせ持ち、非常にバランスがとれています。
他のスーパーエンプラと比較して、"割れ"なども少なく、荷重による変形もあまり見られません。

PTFEの約1/70以下、ナイロン66の1/10以下です。（140/Kg/cm2、50℃条件下）

デュポン™ベスペル^®は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。