金属表面处理剂

 

本公司的金属表面处理剂(电镀液)用于电脑等OA设备、手机、数码家电等电子零部件以锡焊结合为目的的表面处理。

以前的处理方法主要是以Sn-Pb电镀为主,但由于近年来以家电制品为对象的RoHS法正式启动了限制使用铅的规定,本公司及时开发并生产了无铅化电镀液,从而满足了对环境无污染的需求。

在这样的事业环境中,我们以电子零部件和基板的实装性、电子零部件的品质提高为前提,以REACH为基本开发镀液技术,建立了对镀层进行多样的镀层性能评价及技术服务的体制,取得了锡及锡合金镀液在日本国内市场最大并领先于其他企业的位置。随着很多客户在国际范围上展开事业,我们也不仅局限于日本国内、在以中国等亚洲诸国为中心的海外市场范围内进行营销,技术服务等活动。

另外为了满足顾客的需求,我们还大力开发了锡及锡合金镀液之外的新产品。

用途别

図 IC半导体 被动元件 TAB,COF 晶圆凸点 一般电子 连接器 FPC,PCB

製品別