半導体・FPD製造プロセスにおけるベスペル®Sラインポリイミドパーツの有効利用
特性
耐熱性
大気中にて288℃の連続使用可能です。
窒素ガス等、不活性な環境下ではさらに高い温度での使用も可能です。
Tg（ガラス転移点）がない為、昇温により急激に劣化する問題がありません。
大気中の短時間使用温度は480℃です。
真空特性
真空中でのパーティクル発生が少なく、重量ロスも少ないので、真空を汚しません。
各プロセスでの使用に対応可能です。
機械加工性
寸法安定性もよく、微細な穴やスリットの加工も可能です。
耐薬品性
各種有機溶剤、グリース、オイルにも耐性があります。
電気特性
電気特性に優れ、温度による変化も少ないので、絶縁部の使用に適しています。
誘電率にも優れ、安定しているので高周波の絶縁にも適しています。
耐摩耗性
他の摺動材料に比べ、高温、真空、高負荷、無潤滑という過酷な条件下においても
安定した耐摩耗性を示します。
特に、スライドを受ける条件、表面温度が高温になる条件下では抜群の性能を発揮します。
機能的特性
強度と靭性をあわせ持ち、非常にバランスがとれています。
他のスーパーエンプラと比較して、“割れ”なども少なく、荷重による変形もあまり見られません。
荷重変形
PTFEの約1/70以下、ナイロン66の1/10以下です。（140/Kg/cm2、50℃条件下）
デュポン™ベスペル®は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。
パイロペル®は、米国Albany International社の登録商標です。
