ベスペル®SP-1（ポリイミド樹脂100％）｜エンプラ製品｜電子材料｜製品情報

ベスペル®SP-1（ポリイミド樹脂100％）

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。

断熱部品　絶縁部品　バルブ
ウェーハ・ディスプレイやハードディスク等のガラス基板・レンズ等の接触部品
軸受け搬送用吸着ノズル　シールリング　耐プラズマ部品

デュポン™ベスペル^®は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。
パイロペル^®は、米国Albany International社の登録商標です。