電子材料

エンプラ製品

ベスペル®SCP-50094(ハイグレードポリイミド樹脂 グラファイト低充填グレード)
ベスペル®SCP-5050(ハイグレードポリイミド樹脂 グラファイト高充填グレード)

ベスペル®SCP-50094(ハイグレードポリイミド樹脂 グラファイト低充填グレード)・ベスペル®SCP-5050(ハイグレードポリイミド樹脂 グラファイト高充填グレード)

SCP-50094、5050

特長

ハイグレードポリイミド樹脂SCP-5000をベースに、グラファイト充填により潤滑性や、優れた摺動性をもっております。
従来のポリイミド樹脂に比べ強度が高く、耐摩耗性も向上、寸法安定性に優れております。
従来のポリイミド樹脂で解決できなかった、より厳しい条件にも対応が可能です。

用途

高負荷環境下や高温雰囲気での摺動部品など

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デュポン™ベスペル®は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。
パイロペル®は、米国Albany International社の登録商標です。