ベスペル®SCP-5000（パイグレードポリイミド樹脂）｜エンプラ製品｜電子材料｜製品情報

ベスペル®SCP-5000（ハイグレード樹脂）

従来のポリイミド樹脂に比べ、強度・耐薬品性が向上しており、さらに高温暴露時の重量損失、
吸水による寸法変化が抑えられております。また、従来のポリイミド樹脂に比べプラズマ耐性も向上しております。

優れた寸法安定性、耐久性を求める部品　耐プラズマ部品

デュポン™ベスペル^®は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。
パイロペル^®は、米国Albany International社の登録商標です。