電子材料

エンプラ製品

複合部品 加工技術

複合部品 加工技術

複合部品

特長

耐熱・耐摩耗性2種類以上の材質の組み合わせにより、ワンランク上の機能を実現します。
当社取り扱いの樹脂、セラミックス、CFRPに、前記の素材はもちろん、
SUS、チタン等あらゆる材料を組み合わせて提供可能です。
接合方法は接着、圧入等、用途に合わせて対応可能です。まずはご相談ください。

用途

*接合例*
ウェーハ・FPD用搬送ハンド
(CFRP・アルミナベース+ウェーハ・FPD接触部位にベスペル®製品)


樹脂のみ→強度に問題
金属のみ→ワークにキズがつく
ワーク接触部位にベスペル®製品+SUS軸への接合

複合部品


樹脂のみ→寸法安定・低摩擦に問題
セラミックスのみ→ワークにキズがつく
ワーク接触部位にベスペル®製品
+すべり面のみセラミックスと接合

加工技術

特長

0.05mm程度の穴を開ける(t=0.8)等の、微細かつ精密な機械加工も可能です。
さらにセラミックスに樹脂を圧入する等、難易度の高い加工実績も多数。
加工方法は切削をはじめレーザー、ブラスト等、さまざまな技術を取り入れて提供いたします。

加工技術

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デュポン™ベスペル®は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。
パイロペル®は、米国Albany International社の登録商標です。