半導体・FPD製造プロセスにおけるベスペル®Sラインポリイミドパーツの有効利用
ベスペル®パーツは、ウェーハ、FPDを傷つけない弾性、
耐摩耗性、ダンパー特性、絶縁性、低パーティクル性、低アウトガス性をもち、
各種プロセス装置内の重要構成部品として採用されています。
代表的な採用例
☆成膜工程
- スピンテーブルのチャック部品、ガイド部品
- チャンバー内のクランプ・チャック部品、ガイド部品、絶縁部品、ネジ
- 電極カバー
☆搬送
- 搬送ハンドのウェーハ、FPD接触部のガイド部品
- ウェーハピックアップ時の突き上げ部品、バキューム部品
- ダイシング後のチップ吸着・搬送部品
☆検査工程
- プローブカードのプローブ保持部品
- ウェーハステージ
- ICソケット
デュポン™ベスペル®は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。
パイロペル®は、米国Albany International社の登録商標です。
